深度解读2016年手机处理器天梯图：性能排名与硬件技术剖析

根据当时科技媒体如安兔兔、Geekbench的跑分数据以及像极客湾这样的硬件评测机构的分析，2016年的手机处理器市场格局非常清晰，基本上是高通、苹果、三星、华为海思和联发科这几家公司在竞争。

第一梯队：绝对性能王者

这个位置毫无争议地属于苹果的 A10 Fusion 芯片（用在iPhone 7和7 Plus上），根据极客湾的移动芯片综合性能天梯图，A10的性能遥遥领先于所有同时代的安卓阵营处理器，它首次采用了四核心设计（2个大核+2个小核），但它的两个高性能核心的单核处理能力极强，在Geekbench等测试中分数非常高，直接拉开了与竞争对手的差距，可以说，在2016年，苹果在处理器性能上领先了安卓旗舰芯片差不多一代的水平。

第二梯队：安卓旗舰级对决

这个梯队主要是高通、三星和华为的旗舰芯片。

• 高通骁龙820：这是当年绝大多数安卓旗舰机的首选，比如小米5、三星Galaxy S7（部分版本）、一加3等，它采用了自主的Kryo架构，四核心设计，它的GPU（图像处理单元，负责游戏性能）非常强大，是当时安卓阵营游戏体验最好的芯片之一，它在发布初期因为采用三星的14nm工艺（后期改为更成熟的14nm LPP），存在一定的发热问题，导致持续高性能输出时可能降频。
• 三星Exynos 8890：主要用在三星自家Galaxy S7/S7 Edge的国际版和部分版本上，它采用了“猫鼬”大核+ARM公版小核的八核心设计，它的CPU多核性能表现不错，整体能效比也很好，和骁龙820算是各有胜负，是骁龙820最直接的竞争对手。
• 华为海思麒麟960：这款芯片发布时间稍晚（2016年底），首发搭载在华为Mate 9上，它最大的进步是GPU性能飙升，采用了ARM的Mali-G71 MP8，一举弥补了前代产品游戏性能的短板，让华为旗舰机具备了与高通、三星旗舰芯片抗衡的实力，它的CPU也首次采用了大小核的八核心设计，综合实力很强。

第三梯队：中高端与主流市场

这个市场主要是联发科和高通的次旗舰或中端芯片。

• 联发科Helio X20/X25：这是联发科冲击高端的作品，最大的特点是首次采用了十核心三簇架构（2大核+4中核+4小核），理论上核心数多能更好地分配任务以节省电量，但根据当时的评测（如安兔兔的跑分分析和一些科技媒体的评测），由于调度策略和工艺制程（20nm）相对落后，实际体验中容易出现“一核有难，九核围观”的情况，发热和功耗控制不太理想，最终没能真正威胁到高通旗舰的地位。
• 高通骁龙652/650：这两款芯片被广泛用于2000元价位段的中高端手机上，被誉为当年的“神U”，它们采用ARM公版架构，虽然绝对性能不如骁龙820，但功耗和发热控制得非常好，性能对于绝大多数日常应用和普通游戏来说完全足够，提供了非常均衡的体验。

总结与硬件技术看点

回顾2016年的天梯图,有几个关键点：

1. 苹果的孤独求败：A10 Fusion芯片展示了苹果在芯片设计上的巨大优势，尤其是单核性能。
2. 安卓阵营的混战：高通、三星、华为在旗舰领域激烈竞争，骁龙820强在GPU，Exynos 8890均衡，麒麟960则实现了重大突破。
3. 核心数大战的误区：联发科X20/X25的案例表明，核心数量不是衡量性能的唯一标准，架构设计和工艺制程更为重要。
4. 工艺制程的重要性：14nm/16nm FinFET工艺已经成为旗舰芯片的标配，它对于控制芯片功耗和发热至关重要。

2016年如果你想买性能最强的手机,选iPhone 7；如果在安卓里选，追求顶级游戏性能就找骁龙820的机型，看重综合体验三星Exynos 8890和后来的麒麟960也都是很好的选择，而大多数用户在实际使用中，骁龙652/650这类中高端芯片已经能提供非常流畅的体验了。